蝕刻加工是將原材料應(yīng)用化學(xué)變化或物理學(xué)碰撞功效而的技術(shù)性。蝕刻機(jī)技術(shù)性能夠分成濕蝕刻加工和干蝕刻加工兩大類(lèi)。并且從降低側(cè)蝕和突沿，提升蝕刻加工指數(shù)。
側(cè)蝕造成突沿：一般 印制電路板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越比較嚴(yán)重。側(cè)蝕比較嚴(yán)重危害印刷導(dǎo)線(xiàn)的精密度，比較嚴(yán)重側(cè)蝕將使制做細(xì)致導(dǎo)線(xiàn)變成不太可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿減少時(shí)，蝕刻加工指數(shù)就上升，高的蝕刻加工指數(shù)表明有維持細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的工作能力，使蝕刻加工后的導(dǎo)線(xiàn)貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻加工抗蝕劑不論是錫－鋁合金，錫，錫－鎳基合金或鎳，突沿過(guò)多都是會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線(xiàn)短路故障。由于突沿非常容易破裂出來(lái)，在導(dǎo)線(xiàn)的兩點(diǎn)之間產(chǎn)生電的中繼。
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